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Los principales chips de iPhone 7 contarán con blindaje contra interferencias electromagnéticas


Los principales chips de iPhone 7 contarán con blindaje contra interferencias electromagnéticas

Apple planea usar el blindaje de interferencia electromagnética (EMI) en los principales chips del iPhone 7, como informó ETNews. Su objetivo es mejorar el rendimiento de un dispositivo y proteger a los usuarios de la onda electromagnética del teléfono inteligente. Los chips que utilizarán el blindaje EMI son la radiofrecuencia (RF), la conectividad (LAN inalámbrica, Bluetooth), el procesador de aplicaciones (AP), el módem y los otros chips.

Anteriormente, Apple adoptó la tecnología de blindaje EMI para PCB y conectores, y actualmente están tratando de aplicar esta tecnología a estos chips.

Los principales chips de iPhone 7 contarán con blindaje contra interferencias electromagnéticas

“Cuando se aplica la tecnología EMI Shield, se pueden evitar las señales inesperadas que ocurren debido a la interferencia electromagnética. Además, las placas de circuitos también se pueden ensamblar de manera más elaborada. Cuando se reduce el espacio de montaje entre los chips, las áreas que quedan se pueden usar para baterías y, finalmente, aumentar el tiempo de duración de las baterías. Los costos de producción de los chips más importantes aumentarán debido a la incorporación de un nuevo proceso ".

Apple cooperará con StatsChipPac y Amkor, una empresa de Corea del Sur, para trabajar con el escudo EMI en el iPhone 7.

Este es otro rumor interesante sobre el iPhone 7, que probablemente se lanzará en septiembre. Se informó que el iPhone 7 tiene una función a prueba de agua, no tendrá un conector para auriculares, tendrá doble cámara para la variante iPhone 7 plus y más. Esta característica de blindaje EMI es uno de los desarrollos de hardware internos más importantes del iPhone.

Fuente

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