Samsung Galaxy S7 tendrá refrigeración líquida


El nuevo rumor decía que Samsung Galaxy S7 usará un enfriamiento líquido para superar el problema de calentamiento del procesador. La tecnología de refrigeración líquida ya ha sido utilizada por Lumia 950 XL y Xperia Z5 para reducir el calor. Hace de estos dispositivos los primeros teléfonos inteligentes en implementar esta tecnología.

Según los informes, Samsung ha logrado crear el enfriamiento líquido más delgado (0.6 mm) y no hará que el Galaxy S7 sea más grueso.

Esta refrigeración líquida cubrirá el procesador Exynos 8890, que, según el rumor, se utilizará en el Galaxy S7. El procesador tendrá un rendimiento asombroso con la puntuación Antutu más alta de hasta 103,000+, supera el mejor rendimiento de la CPU Kirin 950 Huawei (puntuación Antutu = 79,000).

Surge la especulación: “¿Significa que Exynos 8890 es más caliente que los otros procesadores? ¿O Samsung solo quiere hacerlo más fresco?

Los rumores dicen que el Samsung Galaxy S7 se lanzará en enero o marzo en el evento Mobile World Congress 2016.

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