Este nuevo tipo de procesador podría hacer computadoras más delgadas y flexibles


Este nuevo tipo de procesador podría hacer computadoras más delgadas y flexibles

Si echamos un vistazo atrás en el tiempo a las computadoras que podían ocupar una habitación entera, en las décadas de 1950 y 1960, entendemos lo rápido que se han encogido los dispositivos electrónicos.

Aún más, los científicos han ideado un enfoque que podría conducir a una miniaturización aún más pronunciada y a un procesador aún más delgado. La idea pertenece a un equipo del MIT y es la primera técnica de fabricación que involucra diferentes materiales almacenados en una misma capa. En comparación, las CPU actuales están formadas por capas colocadas una encima de la otra, con patrones precisos grabados en ellas. Los investigadores dicen que llevaron el proceso hasta ahora, que pueden construir procesadores que contienen todos los componentes necesarios para una computadora normal, señala Alerta de la ciencia.

“La metodología es universal para muchos tipos de estructuras”, dice Xi Ling, uno de los autores del artículo. "Esto nos ofrece un enorme potencial con numerosos materiales candidatos para el diseño de circuitos ultradelgados".

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Las capas de material son extremadamente delgadas, alrededor de 1-3 átomos, y han elegido al grafeno como uno de los materiales utilizados. Ya se ha demostrado que este material es ideal para la construcción de componentes electrónicos muy delgados. Además, el nuevo proceso puede utilizar cualquier material que combine elementos del grupo 6 de la tabla periódica (incluidos cromo, molibdeno y tungsteno) y elementos del grupo 16 (incluidos azufre, selenio y telurio), ya que muchos de estos compuestos son semiconductores. - que forman la base del diseño de transistores.

En las pruebas realizadas por el equipo del MIT, se depositó una capa de grafeno sobre un sustrato de silicio, con espacios especiales que debían rellenarse con el siguiente material, el disulfuro de molibdeno. En cualquier caso, el objetivo es tener dispositivos electrónicos más delgados, más flexibles y más portátiles.

No sabemos exactamente cuándo se utilizará la nueva técnica, pero una cosa es segura: los dispositivos actuales son mucho más gruesos que los del futuro.

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